Reúnete con MobiFin en la Cumbre de Banca Conectada el 14 de agosto de 2024 en Etiopía.

MobiFin es una plataforma unificada de banca digital y pagos diseñada para mejorar la experiencia del cliente. Al ofrecer una sólida plataforma central y aplicaciones adaptables, MobiFin capacita a bancos, empresas de tecnología financiera, telecomunicaciones, cooperativas de crédito y empresas de tecnología digital. Nuestra solución adopta tecnologías emergentes como la IA y los chatbots, permitiendo una banca digital fluida, pagos seguros y servicios financieros innovadores.

Encuéntrenos en el stand nº 2 y desplácese hacia abajo para ver nuestra agenda completa.

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Agenda de MobiFin en la Cumbre de Banca Conectada Etiopía 2024

Estamos encantados de compartir el espacio con algunas de las mentes más brillantes del sector bancario etíope. El equipo de MobiFin compartirá nuestras soluciones de banca digital de nueva era y debatirá sobre el futuro de la banca con IA y sobre cómo la digitalización de los pagos puede fortalecer la economía etíope.

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Estamos deseando conocerle en la cumbre.

Descubra cómo MobiFin está transformando los servicios financieros en todo el mundo. Explore nuestras innovaciones FinTech, incluidas las soluciones bancarias básicas, la banca digital omnicanal, la banca de agencia, el sistema de originación y gestión de préstamos y la plataforma de monedero digital.

Participe con nuestros expertos en profundas inmersiones en productos y paneles de debate interactivos y comprenda cómo nuestras soluciones pueden impulsarle el crecimiento.

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Sesión de oradores:

El futuro de los pagos y la banca con IA

Amir Yazdanpanah, Chief Business Development Officer-Sales, explicará cómo la IA puede transformar el futuro de los pagos y la banca. Amir ha estado a la vanguardia de la oferta de soluciones fintech únicas. Adopta la innovación y cree firmemente en el aprovechamiento de la transformación digital para lograr la inclusión en la banca.

No se pierda su perspicaz sesión a las 12:40 horas (EAT) del 14 de agosto de 2024.

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